На прошлой неделе стали известны первые детали о проекте следующего складного смартфона Honor, который может получить имя Magic V4. Сегодня всё тот же инсайдер Digital Chat Station уточнил, что модель будет базироваться на чипе Snapdragon 8 Elite и порадует энергоэффективными LTPO-экранами с динамической частотой. Диагональ складной панели останется близкой к 8″, сканер останется на торце, а 50-Мп основную камеру на крупном сенсоре дополнит телевик, который будет «окей из-за стремления к утончению». Иначе говоря, скорее всего нас ожидает даунгрейд зум-камеры в угоду меньшей толщины корпуса. Также источник указал на проект Flip-раскладушки Honor Magic V Flip 2, которая получит чипсет Snapdragon 8 Gen 3 и будет выпущена вместе с Magic V4 приблизительно в июне.
Источник: mobiltelefon.ru
Похожие новости:
Дело даже не в портретах: HONOR 200 Pro дешевле и лучше, чем iPhone 15 или Samsung S24+
Вам врут, когда говорят, что китайские смартфоны во всём превзошли iPhone. Вот в чём они конкретно лучше
Лучший смартфон для съёмки в движении: HONOR Magic 7 Pro
Недорогой ударопрочный смартфон с САМОЙ долгой работой от аккумулятора: HONOR X9c