По всей видимости, южнокорейская компания SK hynix весьма комфортно чувствует себя в роли крупнейшего поставщика микросхем семейства HBM для нужд NVIDIA, поскольку на фоне бума искусственного интеллекта подобная продукция пользуется повышенным спросом, и это всесторонне улучшает финансовые показатели деятельности данного производителя памяти.
В своём свежем пресс-релизе SK hynix напомнила, что первой в мире представила 12-слойную память типа HBM3E, а также объявила, что на выставке CES 2025 в ближайшие дни продемонстрирует в Лас-Вегасе образцы 16-ярусной памяти типа HBM3E, которая формально была анонсирована в ноябре прошлого года.
Продукция родственной компании Solidigm тоже появится в числе экспонатов стенда SK hynix на CES 2025. Недавно представленный твердотельный накопитель D5-P5336 объёмом 122 Тбайт будет демонстрироваться посетителям мероприятия. Будут показаны и другие инновации в сфере производства памяти типа модулей LPCAMM2 и хранилища типа ZUFS 4.0. Серверному сегменту предназначаются решения типа PIM и устройства с интерфейсом CXL, прототипы памяти CMM-Ax и AiMX. Во втором полугодии SK hynix обещает представить память типа HBM4, которая будет предлагать больше возможностей в плане адаптации под нужды конкретных клиентов.
Источник: overclockers.ru
