Прошло больше месяца с тех пор, как компания AMD представила процессор Ryzen 7 9800X3D, который быстро зарекомендовал себя как самый мощный игровой процессор в мире. Аналитик полупроводников Том Вассик (Tom Wassik) разобрал чип и первый его вывод — большая часть процессора представляет собой фиктивный кремний, предназначенный для обеспечения структурной целостности. Несмотря на это, у «красных» получилось извлечь массу пользы из новой компоновки процессоров, одержав убедительную победу над Intel. Telegram-канал создателя Трешбокса про технологии
Модели серии Ryzen 9000X3D имеют такую конфигурацию, когда чиплет кэша L3 SRAM располагается под генерирующим тепло CCD (вычислительным кристаллом с восемью ядрами ЦП). Такое решение позволило добиться оптимального теплового баланса и обеспечить более высокие тактовые частоты. В своём отчете Вассик указал, что толщина слоев SRAM и CCD составляет 10 мкм. В сочетание с межсоединениями (BEOL, Back-end of Line) общая толщина SRAM + CCD достигает 40–50 мкм.
До этого момента размер матрицы SRAM был лишь частью от общей площади кристалла. Так, например, в моделях Ryzen 7000X3D площадь памяти составляет 36 мм2, в то время как общая площадь кристалла — 63,2 мм2. А вот в процессоре Ryzen 7 9800X3D ситуация кардинально меняется. Здесь площадь SRAM на 50 мкм больше площади CCD со всех сторон, поэтому существует предположение, что большая часть матрицы памяти должна быть пустой.
Если не брать в расчёт межсоединения, суммарная толщина SRAM и CCD должна составить менее 20 мкм. Чтобы разместить такие маленькие и хрупкие компоненты, AMD добавила громоздкий слой фиктивного кремния сверху и снизу, который обеспечивает структурную целостность. Толщина всего пакета составляет 800 мкм. При вычитании 50-мкм стека кристаллов (CCD, SRAM и BEOL), получается 750 мкм (!) структурной поддержки. Другими словами, 93% всего стека состоит только из фиктивного кремния, чтобы сохранить кристаллы целыми.
Том Вассик заявил, что продолжит изучение «внутренностей» процессора AMD Ryzen 7 9800X3D, так как сама компания-производитель всю информаци о чипсете не раскрывает.
Источник: trashbox.ru
