Компания AMD подала патентную заявку на новый метод компоновки чипов, который позволит существенно увеличить плотность размещения компонентов и производительность процессоров Ryzen. Компания, как вы знаете, удачно экспериментирует с 3D V-Cache в процессорах серии Ryzen X3D.
Новый патент описывает инновационный подход к компоновке, при котором более мелкие чиплеты частично перекрываются с более крупным кристаллом. Этот метод позволяет разместить больше чиплетов на одной подложке, эффективнее используя доступную площадь. При том же размере кристалла можно разместить больше ядер, увеличить объём кэша и пропускную способность памяти, что приведёт к значительному повышению производительности.
Перекрытие чиплетов также позволяет сократить расстояние между компонентами и, соответственно, снизить задержки в обмене данными. Кроме того, раздельное размещение чиплетов упрощает управление энергопотреблением отдельных блоков.
Источник: overclockers.ruПохожие новости:
Ноутбук-мечта: восьмиядерный Ryzen 7, большущий аккумулятор, и не тяжёлый
В рамках CES 2024 компания AMD представила новые процессоры для сокет AM4: Ryzen 7 5700, Ryzen 7 5700X3D, Ryzen 5 5500GT и Ryzen 5 5600GT
Современный 6-ядерный Ryzen 7600 сравнили со старым игровым 8-ядерным 5800X3D
Первые тесты процессоров Ryzen9000 оказались двоякими: слабый прирост игровой производительности и прекрасная энергоэффективность