Новый коллоидный материал для теплового интерфейса (TIM) обещает значительно превзойти характеристики коммерчески доступных жидких металлов, таких как продукты Thermalright, Thermal Grizzly и Coollaboratory.
Ученые из Техасского университета разработали революционную термопасту, которая обещает изменить правила игры в охлаждении компьютерных компонентов. Этот новый материал, созданный на основе галлистанового сплава и керамического нитрида алюминия, способен снизить температуру процессоров и видеокарт на 56-72% эффективнее лучших современных аналогов.
Ключевым компонентом нового решения является использование механохимии для создания коллоидной смеси, обеспечивающей оптимальное распределение керамических частиц в жидком металле. Это позволяет достичь непревзойденных показателей теплопроводности.
Новая термопаста является настоящим прорывом для энергоемких систем, таких как дата-центры, где эффективное охлаждение критически важно. Она обещает снизить энергопотребление на 65%.
tomshardware.com
Павлик А лександр
Источник: ru.gecid.com
Похожие новости:
Новая модель нейрона | Ракетный двигатель от ИИ | Российский квантовый процессор | Солнечное топливо
От первых задач до дизайн-системы: как мы работаем над развитием интерфейса
Сверхпроводящий токамак | Рентген в смартфоне | Теневая камера | Контакты для 2D-чипов
Какую материнскую плату купить в мае 2024 года