Одним из самых острых вопросов любого современного флагмана является охлаждение чипа. Наиболее радикальные меры в этом вопросе предпринимает ZTE, в серии Red Magic которой уже несколько поколений применяется система активного охлаждения турбиной. Но компания не останавливается на достигнутом: новые тизеры грядущей линейки Red Magic 10 Pro гласят, что это будут первые в индустрии смартфоны с применением композитного жидкого металла.
В отличие от традиционного жидкого металла, применяемого для охлаждения чипов ноутбуков и настольных ПК, разработка ZTE имеет иную структуру. По сути, компания создала сендвич из стальной пластины, с двух сторон покрытой низкотемпературным сплавом. При нагреве он становится мягким и в 13 раз (!) эффективнее отводит тепло по сравнению с термогелем, применяемым в смартфонах. В демонстративных целях компания выпустила небольшой видеоролик, в котором сравнила теплопроводность её разработки с парой традиционных термогелей. Напомним, запуск линейки Red Magic 10 Pro состоится 13 ноября.
Источник: mobiltelefon.ru
Похожие новости:
Лучший смартфон среднего класса в 2024 году — Realme 12 Pro+
Какую систему охлаждения процессора купить летом 2024
Смартфон среднего класса с лучшей камерой в 2024 г.: Realme 12 Pro+ против Xiaomi Redmi Note 13 Pro+
Дело даже не в портретах: HONOR 200 Pro дешевле и лучше, чем iPhone 15 или Samsung S24+