Процессор AMD Ryzen 7 9800X3D обещает стать первой в истории моделью, оснащённой кэш-памятью 3D V-cache нового поколения. Официальный релиз должен состоятся только 7 ноября, однако, уже сейчас в глобальной сети есть масса информации о грядущей новинке, включая результаты тестов. Теперь же специалисты провели скальпирование чипа, чтобы воочию увидеть, как всё устроено. Telegram-канал создателя Трешбокса про технологии
На первый взгляд, уменьшенный процессор AMD Ryzen 7 9800X3D будет выглядеть как стандартный чип Ryzen 9000 с одной ПЗС-матрицей и кристаллом ввода-вывода. Блоки CCD/IOD имеют то же расположение, что и в существующих на рынке моделях без дополнительной памяти. Но если присмотреться к внутреннему строению CCD, там есть одно значительное изменение.
В процессорах прошлого поколения, если посмотреть на микросхему под определённым углом, можно было заметить память 3D V-cache, так как она отражала свет. Сейчас сделать это не получится из-за того, что в новом AMD Ryzen 7 9800X3D она располагается не над микросхемой, а под ней. Такой подход открывает разработчикам путь к использованию второй памяти, которая может быть расположена поверх CCD. На данный момент пойти по такому пути будет немного сложно, так как необходимо учитывать мощность, стоимость и тепловые характеристики, но вероятность появление двухуровневых чиплетов в будущем определённо существует.
Хотя разработчики ничего не сказали, какие преимущества принесет новая технология стекирования 3D V-Cache, будет интересно посмотреть на чип в действии, особенно на его тепловые и энергетические характеристики.
Источник: trashbox.ru
