Много материалов о Ryzen 7 9800X3D от AMD содержало фразу «X3D Reimagined», заставляя всех гадать, что же это может означать. 9550pro, надежный источник утечек информации об аппаратном обеспечении, утверждает, что AMD переработала способ, которым CCD и 3D V-cache (L3D) уложены друг на друга. В предыдущих поколениях процессоров X3D, таких, как 5800X3D «Vermeer-X» и 7800X3D «Raphael-X», L3D укладывался поверх CCD. Он располагался над центральной частью CCD, где находится 32 МБ кеш-памяти L3 на чипе, в то время как блоки структурного кремния располагались поверх краев CCD, где находятся ядра процессора. Эти блоки структурного кремния выполняют важную задачу отвода тепла от ядер процессора к теплораспределительной крышке (IHS). Но все это скоро изменится.
Если утечки верны, AMD инвертировала стек CCD-L3D в серии 9000X3D, так что теперь «Zen 5» CCD находится сверху, а L3D под ним, под центральной частью CCD. Ядра процессора теперь отводят тепло к IHS так же, как и обычные процессоры серии 9000 без технологии 3D V-cache. AMD достигла этого, увеличив размер L3D, чтобы он совпадал с размером CCD и служил своего рода «базовым чипом». L3D должен быть пронизан TSV (Through Silicon Via), которые соединяют CCD с подложкой из стекловолокна ниже. Мы знаем, куда AMD движется в будущем. Сейчас «базовый чип» L3D содержит 64 МБ 3D V-cache, который добавляется к 32 МБ кеш-памяти L3 на чипе, но в будущем (вероятно, с «Zen 6») AMD может спроектировать CCD с TSV даже для кеш-памяти L2 на ядро.
Это предположение также идеально объясняет, что такое «X3D boost». Поскольку CCD непосредственно контактирует с IHS, как в обычных процессорах без 3D V-cache, процессоры X3D могут иметь такие же возможности разгона, как и обычные чипы.
Павлик Александр
Источник: ru.gecid.com
