Инсайдеры сообщают, что второе поколение «трехмерного» кэша AMD в процессорах Ryzen 9000X3D будет расположено под чиплетами, а не над ними, как в первом поколении для Ryzen 5000 и Ryzen 7000 из серии X3D. Перенос кэша под чиплеты, вероятно, был сделан для упомянутого ранее компанией «улучшенного охлаждения».
Ранее нам сообщали, что Ryzen 9000X3D получат более высокие рабочие частоты, а вместе с этим еще и будут разблокированными для ручного разгона пользователями. Эта информация пока не подтверждена официально, а потому стоит подождать данных от AMD, которые будут сообщены в ближайшие дни.
Источник: www.goha.ru
