Thermal Grizzly представила новую линейку продуктов, специально разработанных для сокета Intel LGA 1851, последних процессоров Intel Core Ultra 200 Arrow Lake.
Линейка продуктов состоит из четырех новых решений, адаптированных к усовершенствованиям процессоров 15-го поколения, включая контактную рамку ЦП, водоблок прямого контакта, инструмент для скальпирования ЦП и нагреватель для скальпирования. Сегодня три из этих продуктов официально представлены и доступны для покупки в интернет-магазине Thermal Grizzly и через сеть партнерских посредников.
Intel 1851 CPU Contact Frame V1
Помимо нового внутреннего контура контактной поверхности, новая Intel 1851 CPU Contact Frame V1 учитывает положение сокета на материнской плате. Тепловая точка сместилась вместе с процессорами Arrow Lake и теперь расположена севернее по сравнению с предшественником. С небольшим смещением сокета Socket 1851 по сравнению с LGA1700 Intel попыталась противостоять смещению горячих точек. Таким образом, процессорные кулеры, разработанные для Socket 1700, также можно использовать с Socket 1851. Смещение в сокете делает предыдущие контактные рамки для Socket 1700 несовместимыми с 1851, поэтому Thermal Grizzly теперь предлагает Intel 1851 Contact Frame V1.
Прецизионно сконструированная контактная рамка, разработанная для улучшения тепловых характеристик и стабильности в паре с процессорами, использующими разъем LGA 1851. Во время раннего тестирования на мероприятии перед запуском, организованном ASUS в конце сентября в Тайбэе, Тайвань, известная команда Overclocked Gaming Systems (OGS) из Греции достигла впечатляющего прироста производительности на 33-50 МГц с помощью этого фрейма с жидким азотом (LN2).
Intel 1851 Mycro Direct-Die PRO RGB V1
Водоблок с микроребрами Intel 1851 Mycro Direct-Die PRO RGB V1 для новых процессоров Intel будет доступен в привычной черной алюминиевой крышке на оргстекле, а также в белой и серебристой версиях. Черная версия кулера будет доступна в ближайшее время, тогда как бело-серебристая специальная версия будет доступна примерно через шесть недель. Водоблок с микроребрами, созданный для прямого охлаждения новых процессоров Intel. Он будет представлен в изысканном черном алюминиевом и акриловом дизайне, а вскоре появится специальная бело-серебристая версия.
Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
также будет доступен во время запуска процессоров Arrow Lake. Вскоре будет опубликована отдельная статья в блоге о снятии крышки процессоров Intel Arrow Lake и связанных с этим рисках.
Специально разработанный для скальпирования процессоров Intel Core Ultra 200, этот инструмент позволяет пользователям безопасно и эффективно удалять теплораспределитель процессора. Учитывая более высокий риск выхода из строя этих новых процессоров по сравнению с предыдущим поколением, настоятельно рекомендуется нагревать процессор приблизительно до 165°C во время процесса, обеспечивая оптимальную безопасность и эффективность. Чтобы помочь пользователям решить эту проблему, разрабатывается новый нагреватель.
Нагреватель Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
Поскольку снятие процессоров Core Ultra 200 является более рискованным, чем предыдущих процессоров Intel, настоятельно рекомендуется нагревать процессор приблизительно до 165°C во время снятия. Это разжижает индиевый припой и минимизирует механическую нагрузку на микросхему. Нагреватель Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 был специально разработан для этой цели и будет доступен примерно через 2-3 недели.
С этим новым набором продуктов Thermal Grizzly продолжает расширять границы производительности охлаждения и разгона ПК, предлагая передовые решения для новейших процессорных технологий Intel.
Доступность и цены
Продукты Thermal Grizzly для сокета Intel LGA1851 производятся в Германии и доступны для заказа через веб-магазин Thermal Grizzly и сеть партнерских посредников. В таблице ниже вы можете увидеть рекомендуемые розничные цены производителя (MSRP) с учетом НДС.
Павлик Александр
Источник: ru.gecid.com
Похожие новости:
Раскрыты конфигурации распиновки Intel Arrow Lake и Lunar Lake вместе со схемой расположения выводов сокета LGA-1851
Gigabyte представляет новую СЖО AORUS WATERFORCE AIO для поддержки сокета LGA 1851
Архитектура Intel Arrow Lake предполагает использованием 4 плиток с матрицей соединяющей P-ядра с E-ядрами
Архитектура Intel Arrow Lake предполагает использование 4 плиток с матрицей соединяющей P-ядра с E-ядрами