Ученые разработали инновационный материал, который может радикально изменить управление теплом в электронных устройствах — от миниатюрных полупроводников до огромных дата-центров.
Новое термоинтерфейсное вещество, созданное на основе жидкого металла и нитрида алюминия, способно эффективно отводить тепло, что может сократить или даже исключить необходимость сложных систем охлаждения. Помог ученым особый метод — механохимии, который обеспечивает контролируемое перемешивание жидкого металла с нитридом алюминия и образование градиентных интерфейсов, через которые тепло проходит легче.
Результаты исследования были опубликованы в журнале Nature Nanotechnology. Группа специалистов во главе с профессором Гуйхуа Ю из Школы инженерных наук Техасского университета в Остине утверждает, что разработанное ими вещество проводит тепло намного эффективнее по сравнению с доступными на сегодняшний день материалами и является оптимальным решением для охлаждения электронных устройств.
На процессы охлаждения затрачивается до 40% общего энергопотребления дата-центров, что соответствует 8 тераватт-часам в год. Ученые предполагают, что разработанная ими технология поможет сократить эти затраты на 13%, что в масштабах всей индустрии может привести к уменьшению общего энергопотребления на 5%. Новые возможности для отвода тепла также откроют перспективы для значительного роста вычислительной мощности устройств.
Источник: hi-tech.mail.ru
