По мере приближения к выпуску настольных процессоров Intel Core Ultra «Arrow Lake-S», компания ASUS в Китае опубликовала видео презентацию своих материнских плат на чипсете Z890, готовых для этих процессоров, которая включала техническое описание первого плиточного настольного процессора Intel, содержащее детальные снимки различных плиток. Это то, что требовало бы не просто снятия крышки процессора (удаления встроенного теплораспределителя), но и очистки верхних слоев матрицы, чтобы выявить различные компоненты под ним.
Снимок целого чипа дает нам вид с птичьего полета на четыре ключевые логические плитки — Compute, Graphics, SoC и I/O, расположенные поверх основной плитки Foveros. Наша статья в начале этой недели рассказывала о зонах матрицы отдельных плиток и базовой плитке. Плитка Compute построена на самом современном литейном узле среди четырех плиток, 3 нм TSMC N3B. В отличие от старого поколения «Raptor Lake-S» и «Alder Lake-S», кластеры P-ядер и E-ядер не сгруппированы на двух концах процессорного комплекса. В «Arrow Lake-S» они придерживаются шахматного расположения с рядом P-ядер, за которым идет ряд кластеров E-core, затем два ряда P-ядер, а затем еще один ряд кластеров E-core, перед последним рядом P-ядер, чтобы достичь общей численности ядер 8P+16E. Такое расположение уменьшает концентрацию тепла, когда P-ядра загружены (например, во время игр), и гарантирует, что каждый кластер E-core находится всего в одной остановке кольцевой шины от P-ядра, что должно уменьшить задержки миграции потока. Центральная область плитки имеет эту кольцевую шину и 36 МБ кеша третьего уровня, который совместно используется кластерами P-core и E-core.
Далее — плитка SoC. Этот чиплет построен на 6-нм узле DUV TSMC N6. Оба края плитки имеют PHY для различных интерфейсов ввода/вывода. Одна сторона имеет двухканальный DDR5 PHY, а другая часть чипа PCI-Express PHY. Плитка SoC содержит 16 линий PCIe Gen 5, предназначенных для интерфейса PEG (слот x16 на вашей материнской плате). Плитка ввода/вывода содержит четыре линии Gen 5 и четыре линии Gen 4, кроме шины чипсета DMI 4.0 x8. Gen 4 x4 с ввода/вывода можно переконфигурировать как Thunderbolt 4 или USB4. Плитка SoC также содержит блок NPU 3, который, кажется, перенесен с плитки SoC «Meteor Lake». Он имеет пиковую пропускную способность 13 AI TOPS. Плитка SoC также содержит процессоры безопасности платформы чипа и несколько смежных компонентов iGPU, а именно механизм отображения, медиа-ускорители и ввод/вывод дисплея.
Наконец, есть плитка «Графика». Intel построила это на довольно передовом 5-нм техпроцессе TSMC N5 (том же, на котором построены текущие графические процессоры NVIDIA Ada и AMD RDNA 3). Эта тонкая плитка содержит лишь 4 ядра Xe, доступные для этого варианта iGPU, и механизм рендеринга графики.
Павлик Александр
Источник: ru.gecid.com
Похожие новости:
Предполагаемый процессор Intel Ultra 9 285K Arrow Lake появился в CPU-Z
Microsoft обновила список совместимых с Windows 11 процессоров Intel
Раскрыты характеристики процессоров Intel Core Ultra 200V Lunar Lake, включая флагманскую модель Ultra 9 288V
Будущие процессоры Intel Core Ultra 9 «Arrow Lake-S» могут похвастаться впечатляющими тактовыми частотами.