По информации ZDNet, компания Samsung решила пересмотреть темпы наращивания объёмов выпуска памяти типа HBM, которые наметила ещё в прошлом году. К концу текущего года она собиралась довести объёмы выпуска до 150 000 микросхем в месяц, а к концу следующего планировала увеличить их до 200 000 штук в месяц. Теперь корейский производитель придерживается более осторожных прогнозов, намереваясь к концу следующего года поднять объёмы выпуска только до 170 000 штук в месяц.
Причина такой осторожности, как сообщается, кроется в задержке с сертификацией новейшей памяти типа HBM3E под нужды NVIDIA. Samsung начала выпускать 8-слойные микросхемы такого типа в третьем квартале, а до конца текущего полугодия собирается наладить поставки 12-слойных. При этом доля выручки от реализации HBM3E уже в этом квартале должна достичь 60% всех денежных поступлений от продажи HBM. Поскольку Samsung начнёт снабжать своей памятью HBM3E компанию NVIDIA позднее, чем собиралась изначально, то и планы по выпуску соответствующих микросхем придётся скорректировать.
Источник: overclockers.ruПохожие новости:
В следующем году китайские производители будут отвечать за треть объёмов выпуска чипов в мире
Вам врут, когда говорят, что китайские смартфоны во всём превзошли iPhone. Вот в чём они конкретно лучше
Какую оперативную память купить в апреле 2024 года
В следующем году HBM будет отвечать за 10% объёмов выпуска всей памяти DRAM