Процессоры Intel Core 12-14-го поколений при установке в гнездо материнской платы могут изгибаться или деформироваться из-за удлиненной формы платформы LGA 1700 и способа их крепления в гнезде. Это может привести к повышению температуры из-за неравномерного контакта с кулерами процессора.
Поэтому в последние годы Thermal Grizzly, Thermalright и другие компании выпустили полные замены ILM (механизма независимого крепления, аппаратной блокировки процессора) сокета LGA1700. Например контактная рамка Thermalright LGA1700-BCF дает снижение температуры до 12 ° C на материнской плате Asus TUF Gaming Z790 Plus в паре с Intel Core i9-13900K.
Если использовать контактную рамку LGA 1700 с готовящимися к выпуску процессорами Intel Core Ultra “Arrow Lake” Core Ultra, то ждет неприятный сюрприз. Хотя размер печатной платы процессора может быть одинаковым для материнских плат LGA 1700 и LGA 1851, размер самого процессора немного выше и тоньше, а его точка доступа, как сообщается, сместилась на север.
Это означает, что, хотя бы на волосок, верхний и нижний края существующих контактных рамок будут соприкасаться с краями металлического корпуса процессора.
По слухам, новые материнские платы Z890 будут иметь конструкцию ILM с пониженной нагрузкой, которая распределяет контактные точки ILM по большему количеству областей IHS, уменьшая вероятность изгиба процессора при нахождении в сокете. Это должно привести к тому, что теплорассеиватель чипа останется более однородным при касании контактной пластины процессорного кулера, повышая производительность охлаждения.
Хотя детали по ILM официально еще не подтверждены, контактные рамки для материнских плат Z890 пока не анонсированы, что указывает на то, что головные боли от перегрева, вызванные изгибом процессоров, наконец-то могут уйти в прошлое.
Источник: www.playground.ru
