Размер разъема LGA 1851 может быть идентичным, но сам процессор выше, чем процессоры Raptor Lake предыдущего поколения.
Из-за удлиненной формы процессоров LGA 1700 и способа их крепления в разъеме процессоры Intel Core 12-14 поколений, как известно, изгибаются или деформируются при установке в разъем материнской платы. Это может привести к повышению температуры из-за неравномерного контакта с кулерами процессора.
Поэтому Thermal Grizzly, Thermalright и другие за последние годы выпустили полную замену ILM (независимый механизм загрузки, аппаратное обеспечение блокировки ЦП) разъема LGA1700. Мы протестировали контактную рамку Thermalright LGA1700-BCF и увидели снижение температуры до 12°C на материнской плате Asus TUF Gaming Z790 Plus в сочетании с Intel Core i9-13900K.
Но если вы планировали использовать контактную рамку LGA 1700 с будущими процессорами Intel «Arrow Lake» Core Ultra, вас ждет неприятный сюрприз. Хотя размер печатной платы процессора может быть идентичным для материнских плат LGA 1700 и LGA 1851, размер самого процессора немного выше и тоньше, а его точка hotstop, как сообщается, сместилась на север.
Это означает, что верхний и нижний края существующих контактных рамок, даже на волосок, будут мешать краям металлической оболочки процессора, как показано на изображении ниже.
Однако это еще не все плохие новости. Ходят слухи, что новые материнские платы Z890 включают конструкцию ILM с пониженной нагрузкой, которая распределяет точки контакта ILM на большее количество областей IHS, уменьшая вероятность изгиба процессора при работе в разъеме. Это должно привести к тому, что IHS чипа будет оставаться более ровным при соприкосновении с контактной пластиной кулера процессора, повышая производительность и эффективность охлаждения.
tomshardware
Павлик Александр
Источник: ru.gecid.com
