Процессоры Intel в корпусе LGA1700 подвергались серьезной критике за изгиб и, следовательно, недостаточное охлаждение в некоторых случаях.
В своих процессорах Core Ultra 200 в корпусе LGA1851 Intel не только переместила точку доступа к процессору на север, но и внедрила другой интегрированный рычажный механизм, который улучшает совместимость с жидкостными кулерами для снижения температуры и использует плоскую загрузочную пластину, согласно MSI.
В новом сокете для процессоров LGA1851 используется новый RL-ILM, или встроенный рычажный механизм, металлический кронштейн, удерживающий процессор в гнезде. Хотя новый IRL не сильно отличается от того, который использовался с сокетами LGA1700, и не препятствует установке систем охлаждения предыдущего поколения (ну, по крайней мере, некоторых из них), он имеет меньшую нагрузку (что снизит вероятность повреждения Arrow Lake и других процессоров).
Возможно, что более важно, в новом ILM также используется плоская загрузочная пластина (по сравнению со слегка изогнутой загрузочной пластиной в случае LGA1700 POR-ILM), что может решить проблемы с изгибом.
По словам MSI, новый ILM обеспечивает лучшую совместимость с жидкостными кулерами, что помогает снизить температуру процессора на один-два градуса Цельсия.
Чтобы добиться этого, Intel пришлось добавить в конструкцию кронштейна два дополнительных компонента: дополнительный изолятор шарнирной рамы и новый изолятор рычажной рамы. Хотя это немного усложняет конструкцию ILM, это помогает охлаждать процессор.
Кроме того, новая плоская загрузочная панель обещает избежать перегиба процессора или, по крайней мере, уменьшить его. По какой-то причине в веб-трансляции MSI об этом прямо не говорится. Однако, поскольку процессоры Intel Arrow Lake имеют многочиплетную конструкцию, их изгиб может привести к разрушительным последствиям и привести к гибели этих процессоров, поэтому Intel пришлось изменить конструкцию сокета.
Только что были выпущены процессоры Intel Core Ultra 200S Arrow Lake-S для настольных компьютеров. В ближайшие недели будет больше об их производительности и самой платформе.
Источник: www.playground.ru
Похожие новости:
Разъем LGA-1851 получит функцию Reduced Load ILM, чтобы не использовать контактную рамку для снижения температуры
Какую материнскую плату купить в мае 2024 года
Microsoft обновила список совместимых с Windows 11 процессоров Intel
Noctua подтверждает совместимость своих кулеров с новым сокетом LGA1851