Китай вложит $100 млрд в оборудование для производства чипов в 2025—2027 годах

Производители полупроводников потратят $400 млрд на оборудование для производства чипов в период с 2025 по 2027 год. Большая часть этой суммы ($100 млрд) придётся на Китай, сообщает Reuters со ссылкой на отраслевую ассоциацию SEMI.

В числе ключевых поставщиков оборудования в ближайшие годы SEMI перечисляет нидерландскую ASML, Applied Materials, KLA Corp и Lam Research из США, а также Tokyo Electron из Японии.

«Китай сохранит свои позиции в качестве региона с наибольшими расходами на эту отрасль. Страна потратит более $100 млрд в течение следующих трёх лет. Траты обусловлены национальной политикой самодостаточности», — заявила SEMI.

За Китаем следует Южная Корея, чьи расходы за этот же период, как предполагается, составят $81 млрд. Это сопоставимо с $75 млрд, которые планирует потратить Тайвань, где располагается ведущий контрактный производитель микросхем TSMC. Прогнозируемые расходы в других странах выглядят следующим образом: $63 млрд в США, $32 млрд в Японии и $27 млрд в Европе.

«В частности, ожидается, что эти регионы более чем удвоят свои инвестиции в оборудование в 2027 году по сравнению с 2024 годом из-за опасений по поводу поставок важнейших полупроводников», — заявили в SEMI.

Среди дополнительных факторов роста расходов SEMI называет торговую напряжённость между США и Китаем, а также спрос на ИИ и связанные с ним чипы.

Источник: habr.com

0 0 голоса
Рейтинг новости
7993
0
Подписаться
Уведомить о
0 комментариев
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии