Как сообщает DigiTimes, перешедший ранее на работу в Samsung Electronics эксперт по технологиям упаковки чипов Цзин Чэн Линь (Jing-cheng Lin) после упразднения новым руководством корейского гиганта особого подразделения с той же направленностью работы, покинул компанию. Этот специалист считается одним из активных участников процесса создания технологии упаковки чипов CoWoS, которая теперь позволяет TSMC выполнять все заказы NVIDIA на выпуск ускорителей вычислений.
Соответствующую деятельность в рядах TSMC Цзин Чэн Линь вёл до 2017 года, после чего перешёл в тайваньское подразделение Micron Technology. Благодаря его трудам Micron смогла освоить выпуску памяти типа HBM2E в восьмиярусном исполнении. С 2019 по октябрь 2022 года он руководил молодой компанией Skytech, после чего присоединился к Samsung Electronics в статусе корпоративного исполнительного вице-президента в начале 2023 года. Текущие реформы внутренней структуры Samsung, судя по всему, отпугнули Цзин Чэн Линя, и теперь он намеревается покинуть компанию.
Источник: overclockers.ruПохожие новости:
Вам врут, когда говорят, что китайские смартфоны во всём превзошли iPhone. Вот в чём они конкретно лучше
Micron готовит видеопамять GDDR7, которая обеспечивает повышение производительности игр на 30% во всех разрешениях
Самый быстрый SSD для ИИ: Micron представила серию накопителей 9550 ёмкостью до 30,72 Тбайт
Упаковку чипов по методу CoWoS компания TSMC собирается наладить в Японии