Тема охлаждения современного «железа» для смартфонов с каждым годом становится все актуальнее, а производители чипсетов справляются с нагревом далеко не всегда. Помочь с этим взялась компания xMEMS, представившая кулер XMC-2400 µCooling, рассчитанный как раз на ультракомпактные устройства и AI-девайсы следующего поколения. Его размеры — 9,26 x 7,6 x 1,08 мм, а вес — менее 150 мг. Заявленная эффективность — перегон 39 кубических сантиметра воздуха в секунду при давлении в 1000 Па. Ключевое преимущество, описанное производителем — монолитность с оборудованием, что обеспечивает высокую надежность в сочетании с защитой по IP58.
xMEMS обещает первые сэмплы для партнеров в первом квартале 2025 года, а демоверсия будет продемонстрирована заинтересованным уже в сентябре. Реальная эффективность по температуре пока никак не обозначена, поэтому реальную ценность этой разработки пока оценить сложно.
Источник: mobiltelefon.ru
