Агентство Bloomberg вчера сообщило, что церемония торжественной закладки фундамента немецкого предприятия TSMC в Дрездене прошла в соответствии с ранее намеченным планом. В мероприятии приняли участие европейские чиновники, включая германского премьера Олафа Шольца (Olaf Scholz), а интересы TSMC представлял генеральный директор и председатель совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei).
При стоимости проекта в размере 10 млрд евро половина расходов будет покрыта из европейского бюджета, а ещё акционерами ESMC, как названо совместное предприятие, выступят местные компании NXP, Bosch и Infineon, каждая из которых получит по 10% акций. Субсидии на строительство этого предприятия в Дрездене уже были одобрены руководством Еврокомиссии, как было сказано на церемонии. Чиновники надеются, что этот проект позволит создать около 11 000 рабочих мест по всей Европе. К выпуску продукции по зрелым литографическим нормам предприятие должно приступить в 2027 году. Основными клиентами предприятия станут европейские производители автокомпонентов, среди которых имеются и акционеры в лице Bosch, Infineon и NXP.
Источник: overclockers.ruПохожие новости:
Завтра TSMC торжественно заложит фундамент своего немецкого предприятия
Микроконтейнеры для микроконтроллеров: представлена платформа NXP Platform Accelerator на базе MicroEJ VEE
TSMC объявит о начале строительства предприятия в Германии двадцатого августа
TSMC 20 августа проведёт церемонию закладки первого европейского завода