Разработка Neo Semiconductor может полностью изменить подход к обработке ИИ, предлагая в восемь раз большую плотность памяти и 100-кратное увеличение производительности по сравнению с текущими решениями на основе памяти HBM. Это достигается благодаря наличию нейронных схем, которые берут на себя значительную часть вычислений, освобождая графический процессор от обработки данных, в результате этого потребление энергии снижается на 99%.
Существующие архитектуры ИИ-чипов часто сталкиваются с проблемами узкой шины передачи данных между процессором и памятью, что снижает их производительность и увеличивает энергопотребление. 3D X-AI решает эту проблему, позволяя выполнять обработку непосредственно в памяти, значительно снижая объем передаваемых данных и улучшая общую производительность системы.
Новая память 3D X-AI имеет ёмкость 128 Гбайт и способна обрабатывать данные со скоростью 10 Тбайт/с. Решение Neo Semiconductor уже привлекло внимание крупных игроков индустрии, таких как Intel, Kioxia и TSMC, которые ищут способы улучшить связь между компонентами на материнской плате и повысить эффективность обработки данных. Внедрение 3D X-AI может кардинально изменить как рынок ИИ, так и рынок компьютерной памяти в целом, предлагая мощные и энергоэффективные решения, которые позволят создавать более производительные и экономичные системы.
Источник: vgtimes.ru
