Компания Samsung запустила массовое производство самых тонких в отрасли пластин памяти LPDDR5X DRAM. Новые чипы имеют толщину всего 0,65 мм. Такая конструкция позволяет добиться улучшения термоконтроля при одновременном повышении плотности. Чип состоит из четырех слоев кристалла DRAM, выполненного по технологии 12 нм. Чипы будут выпускаться с емкостью 12 ГБ и 16 ГБ. Новые чипы позволяют обеспечить работу при высоких нагрузках и увеличивают теплостойкость на 21,2% в сравнении с продуктами предыдущего поколения. Samsung продолжит работу по совершенствованию этой технологии и уже готовит к производству чипы, разработанные с применением шестислойной и восьмислойной технологии, что позволит выпускать тонкие чипы объемом 24 ГБ и 32 ГБ, которые найдут применение в будущих мобильных устройствах.
Источник: mobile-review.com
