Компания NVIDIA в своих поставках ускорителей для систем искусственного интеллекта сильно зависит от технических возможностей TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS, и все усилия последней по их расширению пока не могут покрыть спрос. Как отмечает Commercial Times, в этой ситуации NVIDIA предпочла обратиться к Intel с просьбой адаптировать технологические процессы под упаковку чипов для своих нужд. По мнению специалистов, между предлагаемыми Intel и TSMC методами упаковки чипов существует не такая уж большая разница.
Возможности Intel по упаковке чипов привлекают к ней новых клиентов. По слухам, Microsoft готова выплатить ей $15 млрд за долгосрочный контракт по производству чипов для ускорителей вычислений с использованием технологии Intel 18A. Услугами Intel по упаковке чипов интересуются Microsoft, Cisco, Qualcomm и Amazon, так что увидеть в их числе NVIDIA будет не так уж сложно, если переговоры увенчаются успехом.
Источник: overclockers.ruПохожие новости:
ASUS объявляет о стратегии внедрения искусственного интеллекта, ноутбуки Copilot+ и решения для создателей контента на выставке Computex 2024
TechMix Daily. Лучшие новости дня. Выпуск 22 мая 2024 г
Microsoft обновила список совместимых с Windows 11 процессоров Intel
TSMC продолжит строить предприятия по упаковке чипов на Тайване