Вынужденная постоянно опровергать разного рода слухи о собственных неудачах в производстве микросхем памяти семейства HBM, компания Samsung Electronics на квартальном отчётном мероприятии сегодня утром была крайне заинтересована в формировании у инвесторов благоприятного представления о её способностях в этой сфере. Как отмечает Business Korea, представители Samsung подробно рассказали, когда начнутся массовые поставки перспективных видов HBM этой марки.
Во-первых, 8-ярусные стеки HBM3E сейчас тестируются и сертифицируются некими клиентами Samsung, имена которых компания не называет. Выпускать такие микросхемы она готова начать до конца текущего квартала. Вторыми на очереди будут 12-ярусные стеки HBM3E, выпускать которые Samsung начнёт до конца текущего полугодия. Как отмечается, в данном виде продукции заинтересованы несколько потенциальных покупателей. Samsung в подобных случаях избегает упоминания NVIDIA, поэтому судить о специфике взаимоотношений двух компаний приходится по свидетельствам третьих лиц.
Наконец, наладить поставки HBM4 компания Samsung собирается со второй половины 2025 года. Кроме того, южнокорейский гигант готов подстраивать характеристики своей памяти семейства HBM под нужды конкретных крупных заказчиков. Переговоры в этой сфере уже ведутся.
Источник: overclockers.ruПохожие новости:
Samsung и SK hynix под выпуск HBM переориентировали до 20% мощностей для производства DRAM
Samsung с сентября начнёт снабжать NVIDIA 12-ярусными стеками HBM3E
В следующем году HBM будет отвечать за 10% объёмов выпуска всей памяти DRAM
В прошлом квартале спрос на HBM помог SK hynix достичь максимальной прибыли с 2018 года