Фото: Sybillla / Shutterstock
Samsung наконец-то получила одобрение от Nvidia на свою версию чипов HBM3 и ожидает одобрения следующего поколения, HBM3E, уже через несколько месяцев. По прогнозам Morgan Stanley, рынок HBM вырастет с $4 миллиардов в прошлом году до $71 миллиарда в 2027 году. Чем быстрее Samsung получит одобрение Nvidia, тем больше доходов она сможет захватить.
Nvidia Corp. — главный клиент, за которого сражаются Samsung и конкурент Micron Technology Inc. Прогнозируемый рост продаж HBM от Samsung предполагает тесное сотрудничество с Nvidia, ведущим мировым производителем AI ускорителей. До сих пор пальму первенства удерживала SK Hynix Inc.
Во втором квартале Samsung сообщила о шестикратном увеличении чистой прибыли до $6.96 миллиарда, что превысило ожидания аналитиков. Полупроводниковое подразделение компании заработало $4.7 миллиарда операционной прибыли благодаря росту цен на память и высокому спросу на HBM чипы. У компании явно есть повод для праздника.
Samsung использует проверенную стратегию управления теплом под названием TC-NCF, которая уже доказала свою эффективность. Однако SK Hynix нашла альтернативный метод улучшения отвода тепла, что позволило ей оставаться на шаг впереди. Конкуренция накаляется, и каждый шаг имеет значение.
Компания планирует удвоить объем поставок HBM в следующем году и ожидает, что HBM3E составит 60% всех продаж HBM к четвертому кварталу. Это значит, что Samsung готова к значительному росту спроса на свои чипы и стремится укрепить свои позиции на рынке. С такими финансовыми ресурсами и производственными мощностями компания способна быстро увеличить объемы выпуска, чтобы удовлетворить спрос.
Источник: Bloomberg
Источник: www.it-world.ru
Похожие новости:
В прошлом квартале спрос на HBM помог SK hynix достичь максимальной прибыли с 2018 года
Samsung и SK hynix под выпуск HBM переориентировали до 20% мощностей для производства DRAM
SK hynix продала всю память HBM, запланированную к выпуску в 2024–2025 гг.
Samsung решила последовать примеру SK hynix в сфере технологий упаковки чипов памяти HBM