Honor Magic V2 стал самым тонким складным смартфоном с момента его выхода в июле прошлого года. Толщина в 9,9 мм в сложенном виде оказалась непреодолимой для конкурентов. Сегодня бренд сообщил в социальной сети Weibo, что будущий Magic V3 «снова поднимет планку» в плане тонкости складных устройств, отмечают на портале GSMArena. Хотя сам производитель ничего более не заявил, инсайдер в соцсетях утверждает, что устройство не будет тоньше 9 мм, но все равно будет тоньше своего предшественника. Так что, имея это в виду, диапазон, на который мы смотрим, толщина новинки составит от 9 мм до 9,98 мм.
Тот же источник также утверждает, что смартфон будет оснащен чипсетом Snapdragon 8 Gen 3, будет поддерживать «5.5G» и спутниковую связь в Китае, а весить он будет от 220 до 229 граммов. Емкость аккумулятора составит от 5000 мАч до 5990 мАч, и он будет поддерживать проводную зарядку мощностью 66 Вт. Также устройство получит 50-мегапиксельную камеру «орлиный глаз», а также «ультратонкий» порт USB Type-C. По слухам, Honor Magic V3 появится в продаже в июле, и тот факт, что бренд начал тизерную кампанию, похоже, подтверждает это, отмечают авторы портала.
Источник: mobile-review.com
