Разработка технологии BiCS8 велась в сотрудничестве с компанией Kioxia, что позволило добиться значительного увеличения плотности памяти. По сравнению с предыдущим поколением, BiCS8 обеспечивает на 50% большую плотность и увеличивает количество слоёв на 12%. Пропускная способность нового чипа увеличена на 30%, также снижена задержка чтения на 21% и уменьшено энергопотребление на 13% на гигабайт данных, что выгодно отличает новый чип от конкурентов. Новый чип построен на базе 218-слойного производственного узла BiCS8 и отличается миниатюрными размерами Эти улучшения легли в основу нового 2 ТБ QLC-чипа.
Для создания SSD-накопителя объёмом 1 ТБ требуется всего четыре таких чипа, что делает возможным снижение стоимости высокоёмких твердотельных накопителей, а так же еще большее снижение их размера и энергопотребления. Как скоро устройства на основе нового чипа от Western Digital станут доступны рядовым пользователям пока неизвестно.
Источник: vgtimes.ru
Похожие новости:
По слухам, Kioxia предпринимает попытки возобновить переговоры о слиянии с Western Digital
Kioxia попытается выйти на биржу, чтобы выпутаться из долгов
Переговоры о слиянии Western Digital и Kioxia могут быть возобновлены
SK hynix отрицает факт возобновления переговоров между Western Digital и Kioxia о слиянии