Пока Samsung не успевает вычищать из Сети крупные утечки о грядущих складных смартфонах, Xiaomi удивительно ловко удерживает в секрете дизайн первой вертикальной раскладушки Mix Flip. На днях аппарат мельком засветился в руках главы компании, что было больше похоже на контроллируеммую утечку, а сегодня инсайдер Digital Chat Station наконец-то обнародовал схему, подтверждающую текстовые слухи.
Смартфон действительно получит крупный внешний экран во всю площадь верхней половины. Количество камер и их размещение также подтверждается: два «колодца», размещённых вертикально, представляют собой главный модуль и телевик с двухкратным оптическим зумом (да, без ширика). Также информатор акцентирует внимание на прорезь динамика на внешней стороне, которая, по всей видимости, предназначена для осуществления звонков без необходимости раскладывать смартфон.
Выбранный в качестве чипа Snapdragon 8 Gen 3 делает Mix Flip самым мощным Flip-смартфоном на рынке, опережающим конкурентов более чем на 50% в чистой производительности и ещё сильнее в ИИ-вычислениях. Сроки запуска Xiaomi Mix Flip якобы смещены в пользу более ранних дат, а значит официальная промо-кампания должна стартовать в ближайшие 2-3 недели.
Источник: mobiltelefon.ru
