Самый большой в своём классе внешний экран и Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1. Представлена раскладушка Honor Magic V Flip

Китайская компания Honor представила свой первый смартфон-раскладушку – Honor Magic V Flip. Он призван составить конкуренцию таким моделям, как Samsung Galaxy Z Flip 5, Oppo Find N3 Flip и Vivo X Flip. По словам Honor, новинка получила самый крупный в своём классе внешний экран –  4-дюймовый LTPO с кадровой частотой 120 Гц. На нём даже можно воспроизводить видеоролики.

Складной телефон имеет тонкий профиль: толщина составляет 7,15 мм в раскрытом состоянии и 14,89 мм в сложенном виде. В боковую кнопку питания встроен сканер отпечатков пальцев.

Внутренний экран Honor Magic V Flip получил диагональ 6,8 дюйма, разрешение 1,5K (2520 х 1080 пикселей) и кадровую частоту обновления 120 Гц. Устройство оснащено стереодинамиками.

Среди прочих характеристик – двойная камера (50 и 12 Мп), фронтальная камера на 50 Мп, SoC Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1, до 12 ГБ ОЗУ и до 1 ТБ флеш-памяти, аккумулятор ёмкостью 4800 мА·ч с поддержкой зарядки  66 Вт, оболочка MagicOS 8 на базе операционной системы Android 14.

Honor Magic V Flip предлагается в нескольких конфигурациях по цене от 689 долларов за базовый вариант 8/256 ГБ и до 827 долларов за 12 ГБ / 1 ТБ . Существует также ограниченная дизайнерская серия объемом 16 ГБ / 1 ТБ, разработанная в сотрудничестве с Jimmy Choo, по цене 965 долларов. Приём предварительных заказов в Китае уже начался, открытые продажи стартуют 21 июня 2024 года.    

Источник: www.ixbt.com
0 0 голоса
Рейтинг новости
17884
0
Подписаться
Уведомить о
0 комментариев
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии