По информации Business Korea, инициатива Samsung по имени Multi Die Alliance с момента своего запуска в июне прошлого года позволила компании увеличить количество её участников с 20 до 30 компаний. Данное объединение разработчиков и производителей чипов призвано облегчить интеграцию разнородных кристаллов в пространственных методах компоновки типа 2.5D и 3D, включая и микросхемы памяти типа HBM.
Данный альянс, очевидно, был создан Samsung в прошлом году с оглядкой на 3D Fabric Alliance, который компания TSMC основала для помощи своим клиентам в создании вычислительных компонентов с разнородными кристаллами. Samsung также сотрудничает с компаниями, выпускающими программное обеспечение для проектирования полупроводниковых компонентов, ведь многие архитектурные решения при грамотном подходе упрощают дальнейшую взаимную интеграцию чипов.
Источник: overclockers.ru
