Компания AMD анонсировала новое поколение мобильных процессоров Ryzen AI 300 (Strix), ориентированных на устройства с интегрированными ИИ-возможностями. Новые чипы, построенные на основе новейшей архитектуры Zen 5, оснащены графикой RDNA 3.5 и высокоскоростным нейромодулем XDNA 2.
Процессоры AMD Ryzen AI 300 будут изготавливаются по 4-нм техпроцессу TSMC, а флагманская модель, Ryzen AI 9 HX 370, имеет 12 ядер (24 потока) с пиковой частотой до 5,1 ГГц. Чипы содержат как мощные ядра Zen 5, так и энергоэффективные Zen 5C, обеспечивая баланс между производительностью и энергопотреблением, тут компания решила пойти по пути Intel.
Помимо флагманской модели, AMD представила более доступный Ryzen AI 9 365, который включает 10 ядер (четыре Zen 5 и шесть Zen 5C) с 20 потоками и максимальной тактовой частотой 5,0 ГГц. Этот чип имеет 34 МБ кеша и интегрированную графику Radeon 880M с 12 вычислительными блоками и нейромодуль XDNA 2, как и старшая модель.
Все процессоры линейки получат встроенную графику RDNA 3.5, которая получила ряд архитектурных улучшений, включая поддержку до 16 вычислительных блоков для флагманской модели. Нейромодуль XDNA 2 способен выполнять до 50 триллионов операций в секунду (TOPS), превосходя решения конкурентов из Intel и Snapdragon.
Согласно заявлению AMD, производительность NPU у Ryzen AI 9 HX 370 выросла в 3,12 раза по сравнению с Ryzen 9 8945HS. В игровых тестах новый процессор превосходит Intel Core Ultra 9 185H в среднем на 36%. Новые процессоры Ryzen AI 300 ориентированы на ноутбуки с ИИ-функциями, включая поддержку Windows Copilot и аналогичных решений. AMD планирует выпуск первых ноутбуков с новыми процессорами в июле 2024 года.
Источник: vgtimes.ru
