Как показывает опыт внедрения 3-нм техпроцесса, опережение TSMC по срокам в этом сегменте не даёт преимущества Samsung с точки зрения привлечения клиентов к своим услугам. Тем не менее, южнокорейский гигант, по данным Business Korea, не намерен выбывать из гонки литографических технологий, и собирается даже ускорить внедрение 1-нм техпроцесса, перенеся его с 2027 на 2026 год. Возможно, об этом компания заявит на технологическом форуме, который пройдёт в середине следующего месяца.
На прошлой неделе руководство TSMC подтвердило готовность тайваньской компании освоить 2-нм техпроцесс в 2025 году, как и планировалось. Тем самым представители тайваньского контрактного производителя чипов развеяли слухи, сообщавшие о намерениях TSMC перенести внедрение 2-нм технологии на 2026 год из-за неких технических проблем. Спрос на 2-нм техпроцесс, по мнению представителей TSMC, превысит наблюдавшийся у 3-нм и 5-нм техпроцесса уровень. Кроме того, до конца текущего года компания в три раза увеличит объёмы выпуска 3-нм продукции. TSMC внедрит структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) в рамках 2-нм технологии. Уровень выхода годных изделий на этом направлении уже достиг 90% от целевого — очевидно, на уровне лабораторных экспериментов.
Источник: overclockers.ruПохожие новости:
TSMC готова наладить выпуск 1,6-нм чипов в 2026 году без использования сверхдорогих литографических сканеров
TechMix Daily. Лучшие новости дня. Выпуск 22 мая 2024 г
Зачем быть скромнее? Samsung решила переименовать 3нм техпроцесс второго поколения в 2нм
Intel внедрит High-NA EUV в рамках техпроцесса 14A к 2027 году