Как поясняет TrendForce со ссылкой на тайваньские СМИ, ситуацию с дефицитом подложек для упаковки чипов NVIDIA по методу CoWoS усугубляет тенденция к увеличению их размера. Соответственно, с одной кремниевой пластины типоразмера 300 мм удаётся получить меньшее количество подложек, и потребность в дополнительных производственных мощностях только увеличивается.
Новейшие чипы NVIDIA серий B100, B200 и GB200, по данным источника, будут использовать более крупные подложки, а потому по мере наращивания объёмов их производства проблема дефицита мощностей будет усугубляться. Не всё благополучно и в сфере производства памяти типа HBM, которая нужна таким ускорителям. Производители чипов этого семейства неуклонно внедряют так называемую EUV-литографию, пусть и для одного или двух слоёв микросхемы, но количество эксплуатируемых ими EUV-сканеров пока ограничено, что также сдерживает темпы производства соответствующих чипов.
Источник: overclockers.ruПохожие новости:
Intel за счёт перехода на EUV смогла снизить себестоимость производства чипов почти в два раза
TSMC считает High-NA EUV слишком дорогим удовольствием, но присматривается к соответствующему оборудованию
SK hynix поможет NVIDIA выпускать ускорители вычислений на территории США
ASRock Rack представила серверы с поддержкой ускорителей NVIDIA Blackwell и Hopper