Южнокорейская компания SK hynix остаётся крупнейшим поставщиком памяти семейства HBM, но почивать на лаврах в условиях жёсткой конкуренции она себе позволить не может, поэтому разработка новых поколений этой памяти ведётся ускоренными темпами, как поясняет издание The Elec. Первоначально, по данным источника, HBM4E планировалось представить в 2027 году, но теперь SK hynix пытается вывести микросхемы этого типа на рынок уже в 2026 году.
Формально, это будет седьмое поколение микросхем HBM, и на рынке оно появится через год после шестого (HBM4). На ускорении выхода новых поколений памяти настояло действующее руководство SK hynix. Правда, компания пока даже не знает, сколько микросхем будет в одном стеке HBM4E, и какие технологии будут использоваться для формирования межслойных соединений. Пока известно лишь о том, что сами 32-гигабитные микросхемы будут выпускаться по технологии 10-нм класса.
Источник: overclockers.ruПохожие новости:
SK hynix продала всю память HBM, запланированную к выпуску в 2024–2025 гг.
Samsung решила последовать примеру SK hynix в сфере технологий упаковки чипов памяти HBM
SK hynix в этом году вложит $1 млрд в расширение бизнеса по упаковке HBM в Южной Корее
SK hynix уже распределила квоты на HBM до конца 2025 года