Инженеры разработали новую компьютерную модель, которая поможет создавать более эффективные системы охлаждения для электронных устройств. В последние годы участились пожары, вызванные возгоранием электронных устройств, начиная от смартфонов и заканчивая электромобилями и самолётами. Одна из главных причин — перегрев.
Традиционные методы охлаждения уже не справляются. Ученые предлагают использовать технологию "кипящей пленки жидкости". Суть метода заключается в кипячении жидкости на поверхности электронного компонента. Такой подход позволяет отводить гораздо больше тепла, чем традиционные методы.
Однако, для эффективного охлаждения важна специальная структура поверхности. Исследователи из Китая создали модель, которая позволяет прогнозировать эффективность охлаждения в зависимости от структуры поверхности.
Разработанная модель поможет инженерам создавать более совершенные системы охлаждения для электроники следующего поколения.
Источник: www.ferra.ru
Похожие новости:
Возникновение турбулентности смоделировали на уровне атомов
Какую видеокарту купить в марте 2024 года
Обзор IT-Weekly: Xiaomi планирует начать продажу электромобилей 28 марта, новый игрок на рынке системной интеграции
Обзор IT-Weekly: Государство кратно повышает финансирование российской микроэлектроники, Dr.Web Industrial — продукт для защиты предприятий