Компания TSMC анонсировала передовую технологию производства чипов класса 1.6 нм, названную A16.
Она станет первым техпроцессом компании, измеряемым в ангстремах, и значительно превзойдет предшественника N2P. Главное нововведение – система подачи питания с обратной стороны подложки (BSPDN).
Как и техпроцессы 2-нм (N2, N2P и N2X), чипы A16 будут использовать кольцевые транзисторы (GAA), однако в основе технологии лежит инновация Super Power Rail.
Это и ряд других улучшений позволят добиться существенного прироста производительности и энергоэффективности по сравнению с N2P:
До 10% выше частота при том же напряжении. На 15-20% ниже энергопотребление при той же частоте и сложности чипа. Возможен рост плотности транзисторов на 7-10%.![](/wp-content/uploads/2024/04/www.ferra.ru/65850/img_desc_bd7246d5098ad3d23a10b3378925996da983ee8e.png)
![](/wp-content/uploads/2024/04/www.ferra.ru/65850/img_desc_8b5ed7c73bc1e8d8e760b83949a7094e286ebd82.png)
![](/wp-content/uploads/2024/04/www.ferra.ru/65850/img_desc_030620b1deb79a48a4042a8f0a5f733d26ef563b.png)
Главное в A16 – сложная система Super Power Rail (SPR) для подачи питания. Она разработана специально для ИИ и высокопроизводительных процессоров, которым требуется сложная сигнальная разводка и плотная сеть питания.
Такая система улучшает плотность транзисторов и их питание, что критически важно для производительности. Реализация TSMC – одна из самых сложных, что, вероятно, стало причиной отказа от BSPDN в процессах N2P и N2X (удорожание производства).
Массовое производство A16 намечено на II половину 2026 года, первые чипы ожидаются в 2027. К тому времени основным конкурентом A16 должен стать техпроцесс 14A от Intel.
Источник: www.ferra.ru