TSMC поможет SK hynix к 2026 году освоить выпуск HBM4

Издание Nikkei Asian Review сообщило, что сегодня SK hynix и TSMC подписали меморандум о взаимопонимании, подразумевающий взаимную помощь при производстве памяти HBM следующего поколения. Корейская компания надеется, что тайваньский партнёр поможет ей к 2026 году освоить массовое производство микросхем типа HBM4.

Источник изображения: SK hynix

TSMC обладает компетенциями в сфере упаковки микросхем по сложным пространственным схемам, а HBM4 как раз подразумевает развитие подобных технологий. Поскольку NVIDIA является крупным клиентом как TSMC, так и SK hynix, то выпуск ускорителей вычислений нового поколения не обойдётся ни без услуг одной, ни без микросхем памяти другой, поэтому заблаговременное сотрудничество компаний будет полезно и другим участникам рынка.

Источник: overclockers.ru
0 0 голоса
Рейтинг новости
0
0
Подписаться
Уведомить о
0 комментариев
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии