EK подготовила водоблоки процессоров Intel LGA1700 и AMD AM5 без теплораспределительной крышки

Скоро в ассортименте компании EK появятся новые водоблоки из серии Direct Die. Они предназначены для ПК-энтузиастов, которые стремятся к максимальной эффективности охлаждения процессора и готовы снять теплораспределительную крышку ради этой цели. Компания подготовила решения как для владельцев платформы Intel , так и AMD.

Контактная пластина новых водоблоков EK-Quantum Velocity² Direct Die разработана с учетом особенностей конструкции процессоров без теплораспределительной крышки LGA1700 и AM5. В случае с платформой AM5 на пластине присутствуют отдельные выступы для микросхемы ввода-вывода и чиплетов с x86-ядрами. Эти водоблоки заявлены как совместимые с процессорами Ryzen 7000 . Среди других новшеств отмечается обновленный набор креплений, который обеспечивает равномерное распределение давления и предотвращает повреждение кристаллов процессора.

Больше подробностей о вышеупомянутых водоблоках EK обнародует в ближайшее время.

Источник: www.playground.ru

0 0 голоса
Рейтинг новости
0
0
Подписаться
Уведомить о
0 комментариев
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии