Тенденция развития полупроводниковой отрасли такова, что дальнейшие темпы увеличения производительности вычислительных систем будут определяться не только способностью производителей разместить на единице площади большее количество транзисторов, но и возможностями объединить в одной упаковке несколько разнородных кристаллов. Компетенции в последней сфере развивают как TSMC, которая обслуживает интересы NVIDIA по выпуску ускорителей вычислений с упаковкой CoWoS, так и компании Intel и Samsung, причём две последние готовы предлагать свои услуги сторонним заказчикам.
Представители Samsung Electronics, как подчёркивает Reuters, уже в этом году рассчитывает за счёт предоставления услуг по упаковке чипов с использованием передовых методов выручить не менее $100 млн.
Соответствующие заявления из уст руководства Samsung прозвучали на ежегодном собрании акционеров, компании, которое проходило на этой неделе. Если учесть, что Samsung в прошлом квартале на контрактном направлении выручила около $3,62 млрд, то упоминаемые $100 млн выручки от услуг по упаковке чипов не кажутся столь серьёзным подспорьем, но не приходится сомневаться, что этот вид услуг компания будет активно развивать.
Источник: overclockers.ruПохожие новости:
TSMC продолжит строить предприятия по упаковке чипов на Тайване
«Цифровая экономика» и «Распаковка Госуслуг» — о чем говорили министры на выставке «Россия»
Обзор IT-Weekly: Южная Корея планирует вложить в полупроводниковый хаб $0,5 триллиона, Китай вдвое нарастит производство чипов в ближайшие пять лет
Ремейк Resident Evil 4 нашел 6,5 млн покупателей — это рекордсмен по скорости продаж в серии Capcom