Издание Economic Daily уточняет, что деятельность TSMC по расширению своих мощностей, задействованных в упаковке передовых чипов, не ограничится возможным новым предприятием в Японии. В январе руководство компании подтвердило, что рассчитывает до конца этого года удвоить количество производственных линий, задействованных на операциях тестирования и упаковки чипов по методу CoWoS.
По данным китайских СМИ, в одном только технопарке Цзяи в ближайшие годы TSMC планирует построить шесть цехов по упаковке чипов с использованием методики CoWoS, и два первых цеха начнут возводиться уже в этом квартале. На соответствующие нужды TSMC в общей сложности готова потратить до $70 млрд. Хотя непосредственно корпуса двух первых предприятий будут готовы уже в следующем году, монтаж оборудования и его настройка займут время до 2027 года, как утверждают китайские источники.
Проблема нехватки мощностей по упаковке чипов методом CoWoS усложняется тем, что с каждым новым поколением компоновка флагманских чипов NVIDIA усложняется всё сильнее. Если в случае с H100 можно было с каждой кремниевой пластины получить до 28 чипов, то с выходом B100 это количество сократится до 16 чипов с пластины. Соответственно, производительность конвейера будет регулярно снижаться, и при растущем спросе это создаст дополнительные проблемы. По оценкам сторонних экспертов, если в этом году NVIDIA реализует 400 000 ускорителей H100, то B100 будут проданы тиражом от 500 до 600 тысяч штук. Компании TSMC потребуется ещё больше линий по упаковке таких чипов.
Источник: overclockers.ruПохожие новости:
Упаковку чипов по методу CoWoS компания TSMC собирается наладить в Японии
TSMC предложит NVIDIA новую версию технологии упаковки CoWoS
Intel воздержится от строительства передового предприятия по упаковке чипов в Италии
TSMC намерена запустить производство 2-нм процессоров во второй половине 2025 года