На прошлой неделе Intel представила свой литейный техпроцесс Intel 14A (класс 1,4 нм), который заменит Intel 18A и Intel 20A и будет запущен в массовое производство в 2026 году. Однако Intel также работает над более продвинутым узлом, который не был анонсирован на мероприятии.
Intel 10
Новый Intel 10A, представляет собой производственный узел на кремнии класса 1 нм, который на поколение опережает Intel 20A. Intel ожидает, что массовое производство этого узла начнется ближе к концу 2027 года.
Цель Intel стать "западной TSMC"
Благодаря этим узлам класса ниже 2 нм и предстоящим организационным изменениям, которые сделают Intel Foundry Services более независимой коммерческой организацией, генеральный директор Intel Пэт Гелсингер считает, что Intel станет "западной TSMC".
Текущие производственные мощности
В настоящее время производственные мощности, использующие EUV-литографию (Intel 4, Intel 3 и Intel 20A), составляют всего 15% от объема производства пластин Intel. Основная часть литейного производства сосредоточена на Intel 7 на базе DUV.
Ожидаемый рост
Ожидается, что линейный рост узлов на базе EUV будет продолжаться до 2025 года. Intel ожидает, что объемы производства пластин Intel 20A и 18A превысят объемы производства Intel 4 и Intel 3 в течение 2025 года.
Будущие технологии
Intel 4 и Intel 3 являются последними узлами Intel для реализации транзисторов FinFET. Intel 20A переходит на нанолисты (RIBBONFET). Intel также разрабатывает многоуровневый транзистор CFET, который будет питать будущие литейные узлы.
Автоматизация производства
Intel внедряет новую волну автоматизации производства, в рамках которой "коботы" (роботы для совместной работы), управляемые искусственным интеллектом, заменяют людей на большее количество ролей в чистых помещениях.
Источник: www.playground.ru
