Стремление южнокорейской компании SK hynix наладить выпуск памяти типа HBM4 к 2026 году не является секретом для наших постоянных читателей, но на этой неделе южнокорейские СМИ сообщили о новых подробностях данного процесса. Как выясняется, TSMC и SK hynix создали технологический альянс, целью которого является совершенствование методов производства перспективных видов памяти, к коим относится и разрабатываемая HBM4.
Поскольку и сейчас TSMC участвует в процессе упаковки чипов для компании NVIDIA, использующих память типа HBM3 производства SK hynix, очевидно, что содействие тайваньского подрядчика в случае с корейским производителем памяти будет сводиться к совершенствованию технологии упаковки чипов. По всей видимости, альянс с TSMC призван укрепить позиции SK hynix в конкурентной борьбе с Samsung Electronics, которая сочетает в себе качества контрактного производителя чипов и поставщика микросхем памяти типа HBM.
Источник: overclockers.ruПохожие новости:
SK hynix готова приступить к наращиванию объёмов выпуска DRAM уже в этом квартале
Оборот рынка памяти типа HBM вырастет к 2025 году до $5 млрд
SK hynix в этом году вложит $1 млрд в расширение бизнеса по упаковке HBM в Южной Корее
Годовые убытки SK hynix достигли $6,84 млрд, но в 2024 году она отыграется благодаря HBM3 и DDR5