На сайте Intel после выходных появилась форма годового отчёта 10-K, в которой компания подводит промежуточные итоги своей активности по расширению производственных мощностей. Описание сопровождается наглядной иллюстрацией, для увеличения которой нужно кликнуть по картинке.
Intel настолько уверена в реализации своих будущих проектов, что отмечает на карте точки, в которых расположатся ещё только строящиеся предприятия или просто запланированные к постройке. Во-первых, в родных для компании США это штат Огайо, где разместятся два предприятия, способных выпускать чипы по технологии Intel 18A, они должны быть введены в строй уже в следующем году.
Во-вторых, Intel уверена в своей способности построить предприятие по обработке кремниевых пластин в Германии, рассчитывая на субсидии местных властей. В Польше будет построен комплекс по тестированию и упаковке чипов, причём воспользоваться его мощностями теоретически могли бы и другие компании отрасли, располагающие предприятиями в регионе.
В Азии Intel тоже собирается расширять присутствие своих производственных объектов. В частности, в Малайзии будет осуществляться не только тестирование и упаковка чипов с использованием классических технологий, как это происходит в Китае и Вьетнаме, но и упаковка чипов с использованием пространственных технологий компоновки. Аналогичной деятельность займётся и предприятие в штате Нью-Мексико, поэтому в географическом выражении риски компании диверсифицируются почти по всем направлениям. Помимо Израиля и США, обработкой кремниевых пластин компания Intel занимается в Ирландии, а на Коста-Рике у неё функционирует возрождённое предприятие по тестированию и упаковке процессоров.
Источник: overclockers.ruПохожие новости:
Microsoft обновила список совместимых с Windows 11 процессоров Intel
Техпроцесс Intel 10A (1 нм) запустится в массовое производство в 2027 году
До конца 2027 года Intel освоит выпуск чипов по технологии Intel 10A
Обзор IT-Weekly: Южная Корея планирует вложить в полупроводниковый хаб $0,5 триллиона, Китай вдвое нарастит производство чипов в ближайшие пять лет