На квартальной отчётной конференции представители Intel неоднократно намекали, что подробный рассказ о спектре клиентов на контрактном направлении и планах самой компании по освоению литографии за пределами техпроцесса Intel 18A состоится на мероприятии, которое намечено на 21 февраля этого года. Предполагается, что эти самые клиенты со сцены мероприятия сами расскажут об опыте взаимодействия с Intel. Сложно представить, чтобы это сделали ориентированные на оборонную продукцию Boeing и Northrop Grumman, но собирающаяся получать от Intel выпущенную по технологии 18A продукцию шведская Ericsson наверняка выступит публично.
Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) дал понять, что в четвёртом квартале у компании появился ещё один клиент на контрактное изготовление чипов по технологии 18A, и он связан со сферой высокопроизводительных вычислений. Ему, как пояснил Гелсингер, очень понравилась способность Intel выпускать передовые чипы на территории США и делать это в достаточных количествах. По всей видимости, речь идёт об одном из американских гигантов рынка облачных вычислений, но пока Intel не торопится раскрывать его имя. Скорее всего, соответствующее объявление будет сделано на мероприятии 21 февраля.
Таким образом, 2023 год компания завершила с четырьмя клиентами на техпроцесс Intel 18A, а ещё у неё появилось пять клиентов в сфере услуг по пространственной упаковке чипов. Они начнут снабжать Intel выручкой уже в 2025 году, хотя сами по себе суммы контрактов не так велики по сравнению собственно с услугами по обработке кремниевых пластин. Fab 9 в Нью-Мексико станет одним из предприятий, оказывающих услуги по пространственной упаковке чипов сторонним разработчикам. Ещё не так давно Intel располагала контрактами на услуги в общей сложности на сумму $4 млрд, но теперь она выросла до $10 млрд. Впрочем, она должна быть распределена на несколько лет, поэтому в удельном выражении это не так много.
Источник: overclockers.ru
