Как сообщают тайваньские СМИ со ссылкой на прогноз Gartner, оборот мирового рынка памяти типа HBM в прошлом году лишь слегка превысил $2 млрд, но уже в следующем году он приблизится к $5 млрд. Подобные темпы роста выручки привлекают к этому сегменту самых разных игроков, не считая непосредственно производителей памяти в лице SK hynix, Samsung Electronics и Micron Technology.
Две последние собираются потеснить SK hynix, которая до сих пор остаётся основным поставщиком памяти для ускорителей вычислений NVIDIA, используемых в системах искусственного интеллекта. Кроме того, компания Creative собирается внедрить свой скоростной интерфейс GLink-2.5D в технологию упаковки CoWoS, которая подразумевает использование микросхем памяти типа HBM3. Поддержку в этом ей оказывают TSMC и SK hynix. Развивают свой бизнес и тайваньские поставщики оборудования для производства, тестирования и упаковки микросхем типа HBM. В данном случае под этим термином понимается память HBM всех поколений, включая HBM2, HBM3 и HBM3e.
Источник: overclockers.ru