Ещё летом прошлого года руководство TSMC выражало уверенность в том, что к концу 2024 года сможет решить проблему дефицита мощностей по упаковке чипов NVIDIA с использованием метода CoWoS, и это позволит устранить нехватку ускорителей данной марки для систем искусственного интеллекта. Тогда считалось, что за полтора года TSMC сможет удвоить свои профильные производственные мощности.
На недавней квартальной конференции генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) пояснил, что в текущем году на устранение дефицита лучше не рассчитывать, и компания будет вынуждена продолжат наращивать мощности по упаковке чипов и в следующем году. В какой пропорции они будут увеличены в следующем году, он пообещал рассказать в соответствующем календарном периоде, а пока воздержался от комментариев на эту тему.
Он добавил, что сегмент этих услуг будет в ближайшие пять лет в среднем расти более чем на 50% ежегодно, и TSMC убеждена, что сможет удовлетворить потребности своих клиентов в полной мере. Попутно было отмечено, что готовится новое поколение упаковки CoWoS, которая уже заслужила лестные оценки не только главного клиента на этом направлении, но и всех остальных.
Источник: overclockers.ruПохожие новости:
TSMC намерена запустить производство 2-нм процессоров во второй половине 2025 года
Дефицит водных ресурсов может ограничить развитие производства чипов компанией TSMC
TSMC не боится перепроизводства чипов по зрелым технологиям
TSMC: переход на литографию с высоким значением числовой апертуры должен быть оправдан