Компания TeamGroup расширила ассортимент индустриальных SSD, выпустив изделия семейства P745 в форм-факторе М.2 2280. Применены 112-слойные чипы флеш-памяти 3D NAND (вероятно, TLC) и 8-канальный контроллер. Изделия подходят в том числе для требовательных ИИ-приложений с высокой нагрузкой на подсистему хранения данных.
В серию вошли модели вместимостью до 4 Тбайт. Для обмена информацией с компьютером используется интерфейс PCIe 4.0 х4 (спецификация NVMe 1.4). Заявленная скорость последовательного чтения достигает 7000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 6200 Мбайт/с. Предусмотрен буфер DRAM.
Источник изображения: TeamGroup
Для эффективного отвода тепла при высоких нагрузках применяется запатентованный охладитель, сочетающий графеновый слой и ребристую структуру. Утверждается, что такая конструкция обеспечивает снижение температуры примерно на 8–15 % по сравнению с традиционными решениями.
Заказчикам будут предлагаться модификации со стандартным и расширенным температурными диапазонами — от 0 до +70 °C и от -40 до +85 °C соответственно. Среди прочего упомянуты средства исправления ошибок LDPC и шифрование с 256-битным ключом. Улучшенная прошивка обеспечивает целостность информации в тех случаях, если температура превышает безопасные значения: для этого использует регулировка скорости чтения/записи.
Источник: servernews.ru
Похожие новости:
SSSTC выпустила ESG-накопители серии CVC с интерфейсом SATA и широким температурным диапазоном
Обзор оперативной памяти TEAMGROUP T-FORCE XTREEM DDR5-7600
Пять дешёвых SSD стоимостью в 1000 рублей каждый сравнили по надёжности
Samsung представила SSD 990 Evo, способный работать в двух режимах — PCIe 4.0 x4 или PCIe 5.0 x2